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晶粒越小导电性越好

晶粒大小和导电性并没有直接联系.晶体导电性有以下几种情况1. 阳离子直径小于阴离子间的缝隙,可以在其间自由移动2. π电子层(例如石墨)3. 连续的离子层,通过原子层面的氧化还原反应来传递电子.

当然不成立!!因为晶粒越细,晶界也就越多,而晶界因为其上原子排列的不规则,会导致晶格畸变,引起能量状态的升高,实际是一种不稳定的高能状态,随温度升高,它有自发向更稳定的低能状态转化的趋势,所以一般在高温下工作的零部件并不是晶粒越细越好,而是选比较稳定的较大一点的晶粒.

晶粒越细小,晶界越多,其阻碍位错运动阻力越大,故强度 硬度提高. 晶粒越细,在变形的同时可以分散在更多晶粒内变形,且应力集中较小,因应力集中引起的开裂机会较少,有可能在断裂之前承受较大的变形量,故体现出较好的塑性. 晶粒越细,裂纹越不容易萌生(应力集中较小),越不容易传播(晶界多 并且曲折)因而在断裂过程中吸收了更多能量,表现出较高的韧性.

这是个金相的基础问题, 简单说,细化晶粒,提高材料韧性和冲击性能,机械切削实际是个剪切的过程,提高韧性即提高了抗剪能力,增加了切削力, 复杂说,是分子力学的东西,洋人有大部头的书专述,这里就不侃了,

一,如果是主机电源打开就提示显示频率超出范围 最好的办法是清空cmos,并且确保连线正常.这两者都有可能引发楼主所说问题. 二,如果是进入xp以后出现显示频率超出范围,那么说明显示属性里面的刷新频率过高导致显示异步,解决办

细晶强化,不仅硬度提高,塑性也会提高,这是其他强化机制所不及的.晶粒越细,晶界越多,阻碍位错运动的作用就越大!作用于晶界的力被多个晶界分担,因此强度硬度升高.

hall-petch公式: σs =σ0 +kd-1 /2式中σ0、 k为与晶体类型有关的常数, σs为晶体屈服强度.故d越小强度越大.同时,晶粒越细,在变形的同时可以分散在更多晶粒内变形,且应力集中较小,因应力集中引起的开裂机会较少,有可能在断裂之前承受较大的变形量,故体现出较好的塑性.裂纹也越不容易萌生(应力集中较小),越不容易传播(晶界多 并且曲折)因而在断裂过程中吸收了更多能量,表现出较高的韧性.即晶粒越小,金属韧性越强.

(1)原排列规则金属塑性变形起着阻碍作用晶界越其作用越明显显晶粒越细晶界总面积越金属强度硬度越高所温(高温条件却同)使用金属材料般总力求获细晶粒 (2)晶界处原具较高能量且杂质较(往往些低熔点杂质)其熔点较低末加热金属熔点晶界处已先行熔化 (3)晶界处原能量较高容易满足固态相变所需要能量起伏新相往往旧相晶界处形核晶粒越细晶界越新相形核率越高 (4)晶界处较空位原沿晶界扩散速度快 (5)晶界处电阻较高且易腐蚀

晶粒越小,晶界越多,阻碍位错滑移的力越大,使单位面积上受力增加,屈服强度增加

这要用位错理论来解释.金属的硬度通常是用硬度测试仪测量的,所谓金属硬度小,也就是硬度测试仪的压头容易压入金属,换句话说,就是金属容易发生塑性变形.塑性变形是怎么回事呢,本质上是金属中的位错运动导致的,(位错是晶体中的一种一维缺陷).而晶界(晶粒的边界)会阻挡位错的运动.晶粒越小,同样大小的一块材料中,晶界就越多,对位错运动的阻碍就越大,材料形变的阻力就越大,宏观上就是硬度高.更详细的分析可以借一本《金属学》来看.

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